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專利資訊
利用電子束製程增加界面附著性之方法
台灣積體電路製造股份有限公司
申請案號
092100126
公告號
200412621
申請日期
2003-01-03
申請人
台灣積體電路製造股份有限公司
發明人
包天一
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/26
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