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降低電容之電子結構

美商格芯(美國)集成電路科技有限公司

申請案號
092100326
公告號
200306678
申請日期
2003-01-08
申請人
美商格芯(美國)集成電路科技有限公司
發明人
史帝芬 麥康乃爾 蓋斯
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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降低電容之電子結構 - 專利資訊 | NowTo 智財通