IP
NowTo 智財通
EN
首頁
/
專利資訊
電極之連接方法,用於該方法之表面處理線路板與黏接膜及電極之連接構造
日立化成工業股份有限公司
申請案號
092100466
公告號
200303708
申請日期
2003-01-10
申請人
日立化成工業股份有限公司
發明人
塚越功
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H05K1/14
查看申請人公司資訊
本站使用 Cookie 進行流量分析,以提供更好的使用體驗。
拒絕
接受
×
電極之連接方法,用於該方法之表面處理線路板與黏接膜及電極之連接構造 - 專利資訊 | NowTo 智財通