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具有散熱佈線設計之積體電路封裝結構

威盛電子股份有限公司

申請案號
092100792
公告號
200412658
申請日期
2003-01-15
申請人
威盛電子股份有限公司
發明人
張乃舜
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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