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專利資訊
於低介電常數之介電層中嵌入金屬/絕緣體/金屬(MIM)電容之方法
台灣積體電路製造股份有限公司
申請案號
092101038
公告號
200414576
申請日期
2003-01-17
申請人
台灣積體電路製造股份有限公司
發明人
李政哲
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L45/00
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