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含具有側向電氣連接之半導體晶粒的半導體晶粒封裝體

快捷半導體公司

申請案號
092101268
公告號
200302528
申請日期
2003-01-21
申請人
快捷半導體公司
發明人
瑪莉亞　克莉斯汀納Ｂ　伊斯塔席歐
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

H01L21/60
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含具有側向電氣連接之半導體晶粒的半導體晶粒封裝體 - 專利資訊 | NowTo 智財通