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專利資訊
多層配線基板,其製造方法及纖維強化樹脂基板之製造方法
富士通股份有限公司
申請案號
092101271
公告號
200414860
申請日期
2003-01-21
申請人
富士通股份有限公司
發明人
阿部知行
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H05K3/46
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