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專利資訊
熱處理裝置及熱處理方法
信越半導體股份有限公司
申請案號
092101373
公告號
200302525
申請日期
2003-01-22
申請人
信越半導體股份有限公司
發明人
大瀨廣樹
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/324
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