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專利資訊
多組排列之積層型電子元件外端電極沾漿處理方法及其沾漿治具
青業電子工業股份有限公司
申請案號
092101563
公告號
200414845
申請日期
2003-01-24
申請人
青業電子工業股份有限公司
發明人
王朝奎
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H05K3/00
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