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專利資訊
用於反交錯之具有子像素準確之邊緣導向插補方法
矽統科技股份有限公司
申請案號
092101569
公告號
200414121
申請日期
2003-01-24
申請人
矽統科技股份有限公司
發明人
林文國
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
G09G5/00
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