IP

含有機矽烷化合物之絕緣膜用材料, 其製造方法及半導體裝置

東曹股份有限公司

申請案號
092102012
公告號
200303317
申請日期
2003-01-29
申請人
東曹股份有限公司
發明人
原大治
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

本站使用 Cookie 進行流量分析,以提供更好的使用體驗。

含有機矽烷化合物之絕緣膜用材料, 其製造方法及半導體裝置 - 專利資訊 | NowTo 智財通