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專利資訊
內藏半導體裝置之多層配線基板及其製造方法
新力股份有限公司
申請案號
092102159
公告號
200303163
申請日期
2003-01-30
申請人
新力股份有限公司
發明人
小川稔
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H05K3/46
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