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專利資訊
供積體電路量測目的之輪廓精確化技術
迪伯技術股份有限公司
申請案號
092102714
公告號
200302971
申請日期
2003-02-10
申請人
迪伯技術股份有限公司
發明人
鮑君威
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
G06F17/50
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