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專利資訊
製造用於半導體製程設備之耐電漿之具複合形狀鋁結構的方法
應用材料股份有限公司
申請案號
092103172
公告號
200303244
申請日期
2003-02-14
申請人
應用材料股份有限公司
發明人
山恩薩奇
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
B23K20/12
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