IP

晶圓級之測試及凸塊製程與具有測試墊之晶片結構

威盛電子股份有限公司

申請案號
092103361
公告號
200416918
申請日期
2003-02-19
申請人
威盛電子股份有限公司
發明人
余玉龍
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

H01L21/66
查看申請人公司資訊

本站使用 Cookie 進行流量分析，以提供更好的使用體驗。

晶圓級之測試及凸塊製程與具有測試墊之晶片結構 - 專利資訊 | NowTo 智財通