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專利資訊
模組式之封裝件包裝盤
矽品精密工業股份有限公司
申請案號
092103613
公告號
200416178
申請日期
2003-02-21
申請人
矽品精密工業股份有限公司
發明人
陳金發
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
B65D73/02
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