IP

半導體之接合方法及使用該方法作成之層合半導體

東麗工程股份有限公司

申請案號
092103636
公告號
200305233
申請日期
2003-02-21
申請人
東麗工程股份有限公司
發明人
山內朗
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

H01L21/60
查看申請人公司資訊

本站使用 Cookie 進行流量分析，以提供更好的使用體驗。

半導體之接合方法及使用該方法作成之層合半導體 - 專利資訊 | NowTo 智財通