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專利資訊
覆晶構裝結構及其製程
日月光半導體製造股份有限公司
申請案號
092104000
公告號
200416971
申請日期
2003-02-26
申請人
日月光半導體製造股份有限公司
發明人
白宗民
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/12
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