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專利資訊
熱探針之監視晶圓之形成方法和該監視晶圓
中芯國際集成電路製造(上海)有限公司
申請案號
092104087
公告號
200416922
申請日期
2003-02-26
申請人
中芯國際集成電路製造(上海)有限公司
發明人
吳金剛
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/66
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