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具散熱片之半導體封裝件

矽品精密工業股份有限公司

申請案號
092104505
公告號
200418157
申請日期
2003-03-04
申請人
矽品精密工業股份有限公司
發明人
林長甫
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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