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貼附樹脂之金屬箔,黏貼金屬之層合板,使用彼之印刷電路板及其製造方法

日立化成工業股份有限公司

申請案號
092104702
公告號
200304349
申請日期
2003-03-05
申請人
日立化成工業股份有限公司
發明人
高井健次
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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貼附樹脂之金屬箔,黏貼金屬之層合板,使用彼之印刷電路板及其製造方法 - 專利資訊 | NowTo 智財通