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ＩＣ封裝基板多層疊合結構及其製作方法

全懋精密科技股份有限公司

申請案號
092105161
公告號
200418150
申請日期
2003-03-11
申請人
全懋精密科技股份有限公司
發明人
許詩濱
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

H01L23/28
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ＩＣ封裝基板多層疊合結構及其製作方法 - 專利資訊 | NowTo 智財通