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專利資訊
加強表面銲結之導線架及其半導體封裝件製法
矽品精密工業股份有限公司
申請案號
092105166
公告號
200418149
申請日期
2003-03-11
申請人
矽品精密工業股份有限公司
發明人
李德浩
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/12
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