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使用積體電路連線匯流排為介面之資料傳輸方法及電子系統

智邦科技股份有限公司

申請案號
092105177
公告號
200417871
申請日期
2003-03-11
申請人
智邦科技股份有限公司
發明人
李榮烝
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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