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離模型層轉印用薄膜及層合薄膜

大陸商合肥頎中材料技術有限公司

申請案號
092105469
公告號
200305235
申請日期
2003-03-13
申請人
大陸商合肥頎中材料技術有限公司
發明人
坂田賢
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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離模型層轉印用薄膜及層合薄膜 - 專利資訊 | NowTo 智財通