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專利資訊
半導體裝置封裝方法
財團法人工業技術研究院
申請案號
092105582
公告號
200418153
申請日期
2003-03-14
申請人
財團法人工業技術研究院
發明人
陳凱琪
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/28
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