IP

避免出氣污染之前開式晶圓盒以及避免出氣污染之方法

力晶半導體股份有限公司

申請案號
092106128
公告號
200419691
申請日期
2003-03-20
申請人
力晶半導體股份有限公司
發明人
吳榮原
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

H01L21/68
查看申請人公司資訊

本站使用 Cookie 進行流量分析，以提供更好的使用體驗。

避免出氣污染之前開式晶圓盒以及避免出氣污染之方法 - 專利資訊 | NowTo 智財通