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減少有機電激發光元件封裝蓋厚度之構造及製程方法

勝華科技股份有限公司

申請案號
092106434
公告號
200420180
申請日期
2003-03-24
申請人
勝華科技股份有限公司
發明人
張書文
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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減少有機電激發光元件封裝蓋厚度之構造及製程方法 - 專利資訊 | NowTo 智財通