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專利資訊
在一覆晶半導體封裝中堆疊多個晶粒之方法及裝置
英特爾公司
申請案號
092106625
公告號
200405531
申請日期
2003-03-25
申請人
英特爾公司
發明人
約瑟夫C 巴瑞特
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/28
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在一覆晶半導體封裝中堆疊多個晶粒之方法及裝置 - 專利資訊 | NowTo 智財通