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在一覆晶半導體封裝中堆疊多個晶粒之方法及裝置

英特爾公司

申請案號
092106625
公告號
200405531
申請日期
2003-03-25
申請人
英特爾公司
發明人
約瑟夫C 巴瑞特
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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在一覆晶半導體封裝中堆疊多個晶粒之方法及裝置 - 專利資訊 | NowTo 智財通