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可擴充式半導體元件構裝設備

竑騰科技股份有限公司

申請案號
092106714
公告號
200419694
申請日期
2003-03-26
申請人
竑騰科技股份有限公司
發明人
徐嘉新
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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可擴充式半導體元件構裝設備 - 專利資訊 | NowTo 智財通