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半導體晶圓表面保護黏著薄膜及使用該黏著薄膜之半導體晶圓保護方法

三井化學東賽璐股份有限公司

申請案號
092106763
公告號
200308008
申請日期
2003-03-26
申請人
三井化學東賽璐股份有限公司
發明人
才本芳久
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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半導體晶圓表面保護黏著薄膜及使用該黏著薄膜之半導體晶圓保護方法 - 專利資訊 | NowTo 智財通