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專利資訊
預估目標晶片之金屬內連線單位長度電容值之方法
智原科技股份有限公司
申請案號
092106927
公告號
200419397
申請日期
2003-03-27
申請人
智原科技股份有限公司
發明人
范振騰
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
G06F17/50
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