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藉由將包括傳導粉末及在相對位置之基材的槽予以轉動而使基材浸入傳導粉末的傳導粉末施加構件
新光電氣工業股份有限公司
申請案號
092106961
公告號
200401418
申請日期
2003-03-27
申請人
新光電氣工業股份有限公司
發明人
片山昌利
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/48
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