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專利資訊
晶圓表面離子取樣系統及方法
力晶半導體股份有限公司
申請案號
092107254
公告號
200419687
申請日期
2003-03-31
申請人
力晶半導體股份有限公司
發明人
溫瑞惠
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/66
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