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專利資訊
通訊用半導體積體電路及無線通訊系統
日立製作所股份有限公司
申請案號
092107395
公告號
200307398
申請日期
2003-04-01
申請人
日立製作所股份有限公司
發明人
魚住俊彌
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H03L7/16
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