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評估金屬內連線之空洞缺陷的測試結構與測試方法

台灣積體電路製造股份有限公司

申請案號
092107439
公告號
200421511
申請日期
2003-04-01
申請人
台灣積體電路製造股份有限公司
發明人
王建榮
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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