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倒裝晶片型半導體裝置、及此種半導體裝置之製造方法、與此種半導體裝置之安裝方法
瑞薩電子股份有限公司
申請案號
092107456
公告號
200305236
申請日期
2003-04-01
申請人
瑞薩電子股份有限公司
發明人
大內利枝佳
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/60
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