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專利資訊
具有局部蝕刻閘極之半導體結構及其製作方法
茂德科技股份有限公司
申請案號
092107601
公告號
200421462
申請日期
2003-04-03
申請人
茂德科技股份有限公司
發明人
李岳川
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/28
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