IP

供應用於積體電路之多孔性矽石介電質用之成孔劑

哈尼威爾國際公司

申請案號
092108122
公告號
200306282
申請日期
2003-04-09
申請人
哈尼威爾國際公司
發明人
維特Ｙ　劉
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

C01B33/021
查看申請人公司資訊

本站使用 Cookie 進行流量分析，以提供更好的使用體驗。

供應用於積體電路之多孔性矽石介電質用之成孔劑 - 專利資訊 | NowTo 智財通