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專利資訊
多批次積體電路封裝件之自動測試流程
華東科技股份有限公司
申請案號
092108191
公告號
200421512
申請日期
2003-04-08
申請人
華東科技股份有限公司
發明人
韓信輝
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/66
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