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專利資訊
半導體裝置及其製造方法、以及電力放大器模組
日立製作所股份有限公司
申請案號
092108235
公告號
200405475
申請日期
2003-04-10
申請人
日立製作所股份有限公司
發明人
大部功
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H10D10/01
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