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專利資訊
設有具有經植入之導電中心之介電層的發射器
惠普研發公司
申請案號
092108254
公告號
200403846
申請日期
2003-04-10
申請人
惠普研發公司
發明人
詹姆斯D 史密斯
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L29/08
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