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專利資訊
半導體元件搬運機之測試溫度誤差補償裝置
未來產業股份有限公司
申請案號
092108344
公告號
200402116
申請日期
2003-04-11
申請人
未來產業股份有限公司
發明人
宋在明
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/68
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