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專利資訊
半導體磊晶晶圓之耐壓測定方法及半導體磊晶晶圓
住友電氣工業股份有限公司
申請案號
092108656
公告號
200400582
申請日期
2003-04-15
申請人
住友電氣工業股份有限公司
發明人
秋田勝史
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L21/66
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