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ＭＲＡＭ處理中通道接合蓋層、通道接合硬罩幕及通道接合堆疊種子層之材料組合

億恆科技股份公司

申請案號
092108857
公告號
200405337
申請日期
2003-04-16
申請人
億恆科技股份公司
發明人
賴訥　洛伊施訥
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

G11C11/15
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ＭＲＡＭ處理中通道接合蓋層、通道接合硬罩幕及通道接合堆疊種子層之材料組合 - 專利資訊 | NowTo 智財通