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具有高機械強度之電子組件及其所包含之金屬蓋之製造方法

日本航空電子工業股份有限公司

申請案號
092108870
公告號
200400667
申請日期
2003-04-17
申請人
日本航空電子工業股份有限公司
發明人
町原大介
資料更新日
2026-04-04

IPC 分類

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