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專利資訊
高散熱之多層電路板
明維投資股份有限公司
申請案號
092109134
公告號
200423844
申請日期
2003-04-18
申請人
明維投資股份有限公司
發明人
劉明雄
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H05K3/46
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