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專利資訊
具有空腔之封裝構造
立朗科技股份有限公司
申請案號
092109184
公告號
200423354
申請日期
2003-04-17
申請人
立朗科技股份有限公司
發明人
洪居萬
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/48
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具有空腔之封裝構造 - 專利資訊 | NowTo 智財通