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專利資訊
具有高結構可靠度及低寄生電容之半導體裝置
日立製作所股份有限公司
申請案號
092109248
公告號
200402878
申請日期
2003-04-21
申請人
日立製作所股份有限公司
發明人
田上知紀
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L29/72
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