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專利資訊
用於積體電路封裝之基板構造及其製造方法
勝開科技股份有限公司
申請案號
092109554
公告號
200423331
申請日期
2003-04-22
申請人
勝開科技股份有限公司
發明人
謝志鴻
資料更新日
2026-04-04
IPC 分類
H01L23/28
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